2025年9月11日

昨日，由匠歆汽车联合上海汽车芯片工程中心、上海汽检重磅打造的The 3rd AutoSEMI 2025智能汽车芯片产业大会在上海嘉定成功召开。本届大会以“芯动力，驭未来”为主题，聚焦智能汽车核心芯片的技术创新、产品开发、国产化演进与未来生态融合等前沿议题发表精彩洞见。会上，隼瞻科技联合创始人兼CTO姚彦斌博士就“RISC-V×DSA敏捷开发平台：解锁智能汽车芯片开发新范式”主题发表相关演讲，让我们一起聆听隼瞻科技的双轮驱动解题思路。